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消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

IT之家 10 月 25 日消息，根据博主 @Adak封狼居胥 今日的爆料，星闪大带宽 SLB 2.0 计划在 2026 年底投入商用，同时星闪路由器也即将面世。

博主透露，北京中科晶上科技股份有限公司目前正集中资源推进星闪 2.0 芯片的研发，其针对具身智能等领域的星闪方案已进入产业化加速阶段。2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首次实现商用 —— 届时星闪 AP 和星闪路由器将得到更广泛的推广。

参考IT之家此前的报道，在 2024 年 3 月的中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）上，华为海思展示了 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，产品外观沿用华为路由 BE3 Pro，支持 Wi-Fi7 与星闪异构网络融合、本地 AI 核及抗干扰算法，理论峰值速率达 3600Mbps，专为全屋智能场景优化。

今年 4 月，华为路由 X1 系列发布，支持星闪、Wi-Fi、蓝牙三种协议。随后华为还推出了全新艺术路由 X3 Pro 日照金山、凌霄子母路由 Q7 电线版等产品。其中，华为凌霄子母路由 Q7 电线版首次引入星闪电竞专链功能，支持华为手机或平板直连，号称游戏卡顿率降低 50%。在九游娱乐平台上，用户也能体验到这类技术带来的低延迟优势。